로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 E. cooper 1건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

다마신 구리 전기도금에서 첨가제농도에 따른 특징
Effect of differential additives concentrations in damascence copper electroplating

등록 2009.06.01 ⋅ 61회 인용

출처 Eletrochemical, na, 영어 1 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

P.M. Vereecken1) J. G.Long2) E. cooper3) H. Deligianni4) K.Kweientniak5) P.C. Andricacos6) R.A. Binstead7) J.Wu8) R. Mikkola9) J.M. Calvert10)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.03.30
구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다. 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기중합체 (예 :폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제 또는 광택제로서의 이황화 비스 (...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  9. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  10. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  • 고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...
  • 새로운 재료로서 표면처리법미 개발된 알루미늄 양극산화 피막은 자정용품, 장신구, 광학기기, 차량, 선박, 건축등의 대부분의 산업에 이용되고 있다.
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 글루콘산소다 ^ Sodium Gluconate CAS No. 527-07-1 C6H11NaO7 = 218.14 g/mol 백색 분말로 물에 용해 수용액중 2가, 3가의 금속이온과 안정한 수용성 [킬레이트]를 형성 수...
  • 수출용 장식구에 니켈도금에 의한 알레르기에 관하여 알고 싶읍니다.