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무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
Accumulation of Byproducts in Electroless Copper Plating Solution

등록 2020.05.13 ⋅ 25회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Sep 1980, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
  • 니켈-인의 매우 단단하고 미세한 입자구조의 금속 합금을 적용하는 것이었다. 이 합금은 순수한 니켈보다 내구성이 훨씬 더뛰어나며 일반적으로 도금의 비정질특성으로 인해...
  • 구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 ...
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  • 크로마토그라피 - 2가지상에서 서로다른 분포개념의 물질분리, 고상(정지상), 액상(용제 이동상) -친수성 소수성 또는 이온 고정상 -서로다른 흡착도와 상화작용은 서로다른...
  • Cr(iii), Cr(vi), PO4-(iii)을 조성한 도포형 크로메이트에 관하여 그 열분석상의 반응거동을 해석하고, 도포형 크로메이트 거동을 SIMS 로 크로메이트 피막의 건조온도에 ...