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검색글 Isamu YANADA 3건
주석-구리 합금 전기 도금욕과 그 도금 방법
TI-Copper Alloy Electroplating Bath and Plating Process Therewith

등록 : 2009.06.06 ⋅ 32회 인용

출처 : 미국특허, 2002-0104763, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.10.11
수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조. 본 발명은 칩, 수정진동자, 후프, 커넥터핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드핀 및 인쇄회로 기판과 같은 전자부품에 주석-납 합금도금...
  • 일본 오쿠야마현 공업기술센터와 오쿠야마 이과대학 공학부의 金谷輝人 교수 연구그룹은 환경영향을 배려하여 크롬을 사용한 표면처리를 대신할 아연, 니켈, 실리카의 복합...
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...
  • 질산탈륨을 첨가하고 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해도금욕에서 만든 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금 피막에 관하여 그 조성과 Ni-Co 피막의 내부응력 비저항 및 경도에 ...
  • 양이온 전착도장을 중심으로 전착의 개요를 알아보고 전착 수지의 제조방법, 전착공정 및 전착기술의 초근 개발동향을 고찰
  • 독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...