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전석조건에 의한 금 Au 합금 도금피막의 조성, 두게, 색조의 변화
Change in composition, thickness and appearance of gold alloy films by electroplating conditions

등록 2009.06.16 ⋅ 35회 인용

출처 연구기요, 32호 2002년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
지금까지 불가능한 색을가진 도금피막을, 다층도금처리로 제작하는 실험의 기초연구로서, 장식도금용으로 시판의 금-니켈 Au-Ni, 금-은 Au-Ag, 금-구리 Au-Cu 합금도금액을 사용하여, 도금피막의 색과 도금시간, 도금 전류밀도와의 관계를 조사
  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
  • 각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 ...
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