로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Keisuke Hayabusa 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리 전착에 있어서 염화물 소모
Cl- Consumption in Copper Electrodeposition

등록 : 2009.07.11 ⋅ 24회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구리 도금조에서 PEG 및...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 도금기술노트.. 염소이온
  7. 연구문헌자료.. 설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
  8. 도금기술노트.. 비염료구리광택제
  9. 연구문헌자료.. 메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
  10. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  • 환원제가다른 도금욕중의 성분의 동정 및 도금속도와 욕조성의 관계 및 미량금속에 관하여 검토
  • 한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
  • 도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 ...
  • 열가소성 플라스틱 ^ ThermoplasticㆍThermosoftning Plastic 사슬형태의 분자 구조가 열을 가하면 분자일부가 끊어져 액체상태가 되어 성형이 가능하고, 냉각하면 고체상태...