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납프리 납땜접합을 목적으로한 메탄설폰산욕으로부터의 주석-구리-은 (Sn -0.7Cu -0.3Ag) 3원합금의 전석
Electrodeposition of Sn-0.7Cu-0.3Ag ternary alloy from methansulfonate bath for Pb-free soldering

등록 2009.07.23 ⋅ 52회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 5권 2호 2002년, 일어 6 쪽

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카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구
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