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니켈도금욕으로 부터 니켈전착에 있어서 티오요소(S35) 및 2,3의 첨가제 영향
INfluence of thiourea(S35) and some addition agents in the electrodeposition of nickel from nickel plating bath

등록 2009.08.21 ⋅ 142회 인용

출처 전기화학, 34권, 일어 6 쪽, 189-194

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.29
제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
  • 소프트에칭 폐액을 재활용하기 위한 용해 황산구리 회수방법 및 장치에 관한 것이며, 그 목적은 PCB 제조시 각종 소프트에칭 공정에서 발생하는 에칭폐액을 재활용 하기...
  • 피로린산도금을 하고 있습니다만, 수년간 전류효율이 저하하여 불량의 원인이 되고 있습니다. 현재 알고 있는 원인으로는 도금액중 Na, Ca, Fe 이온이 수백~수천 ppm 존재하...
  • 니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금...
  • 카드뮴 또는 아연과 같은 제품상의 금속표면과 반응하여 산성 크로메이트욕에서 제품상에 형성된 크롬 전환피막은 도금을 pH 11~12 범위의 알칼리욕에 적용함으로써 안...
  • 구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...