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검색글 Swaminatha P. Kumaraguru 2건
펄스 전착에 의한 아연-니켈-카드뮴 ZnNiCd 피막의 개발
Development of Zn-Ni-Cd coatings by pulse electrodeposition process

등록 : 2009.08.24 ⋅ 54회 인용

출처 : Surf. Coat. Tech, 201호 2006년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
카드뮴 함량이 2~7 중량 % 인 아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금의 합성을 위해 펄스도금 공정을 개발하였다. 합금은 알칼리조 (pH = 9.3) 에서 도금되었다. 결과는 평균 전류밀도와 시간에 따른 펄스전류 (Ton) 가 결과적인 합금의 부식 가능성과 조성을 제어한다는 것을 나타 냈다. 평균 전류밀도가 증가하면 합금의 니...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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