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100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 2009.08.26 ⋅ 65회 인용

출처 SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 해설

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저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...