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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 2009.08.26 ⋅ 65회 인용

출처 SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 에둑터 ㆍ Eductor 에둑터 액교반 장치는 기존에 설치되어 사용되는 공기 교반과 유사한 위치에 설치하여, 각종 펌프를 이용하여 탱크 내의 액을 설치된 EDUCTOR 를 통해 용...
  • 합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.
  • 도금전처리공정의 수세는 품질을 좌우하는 중요 요소이다. 물 절약과 수세의 오염에 관하 설명
  • 금속원소의 결정중의 Mn 성분의 거동을 추적하여, 결정중의 존재형태를 해석 고찰한 보고서
  • 청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...