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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 주석-구리-주석비스무스 1건
100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 : 2009.08.26 ⋅ 43회 인용

출처 : SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 금과 왕수 ㆍ Gold & aqua regia 금은 용해하는 방법에 따라 1 가와 3 가의 화합물를 만든다. 금을 용해하는 대표적인 약품은 왕수 (질산+염산) 와, 산소의 존재하의 시안화...
  • 균일전착성 ㆍ Throwing Power [균일전착성]
  • 2,4,7,9-테트라메틸 -5- 데실 -4,7-디올, 2-나트륨-2,7,-디하이드록시에 대한 에틸렌 옥사이드 부가물의 흡수을 포함하는 산성구리 전기도금용 신규 광택제 조성물을 설명하...
  • 금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.