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금 Au 범프의 비시안 전기도금 중의 성장거동에 대한 전류 밀도 효과
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating

등록 2009.09.04 ⋅ 54회 인용

출처 중국유색금속학보, 18권 10호 2008년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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[电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响]

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 A/dm2 범위에 있었지만 Jb가 높을수록 Au 범프 성장률이 빨라졌다. 결과는 J = 0.5~1.0 A/dm2 일 때 Au 범프는 미세한 입자, 고밀도 및 매끄러운 표면...

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