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미소 장치 생산의 니켈-텅스텐 NiW 합금 전착의 전해의 고려 사항
Electrolyte Considerations of Electrodeposited Ni-W Alloys for Microdevice Fabrication

등록 : 2009.09.05 ⋅ 44회 인용

출처 : Materials science, 9권 4호 2003년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건의 변화이다. 구연산-암모늄 전해질에서의 Ni-W 전착의 경우, 버퍼링 용량과 펄스도금이 부반응에 수반되는 국소 pH 상승을 회피하는 것으로 간주되었다.
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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