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Walter Worobey 1건
마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit
자료
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분류
비시안금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
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무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au ...
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차아인산니켈을 이용한 무전해니켈 도금욕의 재활용 공정을 조사하였다. 수산화칼슘을 첨가하여 도금된 아인산칼슘으로 숙성욕에 축적된 아인산염 이온을 분리한 다음, 전기...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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기질에 밝은 아연 침착 물의 전착을위한 수성 산성 도금 조가 개시되며 아연 이온, 암모늄 이온 및 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함한다
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무전해 도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 용액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가함에 따라 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...