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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 76회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • 전기 및 전자 산업은 납땜성을 위해 주석 및 주석합금도금에 크게 의존하며 대부분은 전기도금에 의해 이루어진다. 주석 또는 주석-납 도금의 95 % 이상이 산성 전해질로 이...
  • L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...
  • 헐셀 · Hull Cell [헐셀시험]은 도금액의 시험에 가장 많이 이용하는 방법으로, 도금액중의 주성분·광택제·첨가제 등의 변화와 영향, 욕온도와 ㏗·전류밀도 등의 작업조건의...
  • 무전해니켈 도금은 차아인산나트륨과 같은 환원제를 사용하여 제품표면에 니켈-인을 도금한다. 시간이 지남에 따라 도금액의 차아인산염은 아인산염으로 산화되며, 이온 크...
  • 3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...