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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
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- ECONOMICAL TO USE - RAPID DETERMINATIONS - ACCURATE RESULTS - DISCARDABLE TEST STRIPS - SMALL SAMPLE SURFACE AREA - SMALL ELECTROLYTE VOLUME - NO EQUIPMENT CAL...
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식각액, 무전해 도금조 등과 같은 욕에서 중금속 (구리, 니켈, 코발트 등)의 전해회수를 사용하는 방법과 함께 새로운 바이폴라 셀을 설명하였다. 특정 응용에서, 양극성 셀...
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니켈-세라믹 복합전착의 특성은 도금에 포함된 세라믹 입자의 유형과 양과 니켈매트릭스의 미세구조에 크게 영향을받는다. 현재 연구에서 Ni-TiO2 도금은 50 g/1 TiO2 가 포...
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일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
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구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고