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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.29
인듐과 주석은 표준전위가다르므로 양 금속공가수분해에 의하여 침전이 쉬워 유기산염첨가욕을 검토한 보고서
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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시계 팔찌, 시계 케이스, 이니테이션 주얼리, 안경테 및 금속 단추와 같은 물품에 층을 형성할 때 구리확산을 방지하기 위해 구리 또는 구리합금에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P...
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탈지액중의 기름 혼탁물을 연속제거함에 따라, 탈지불량의 저하, 탈지액의 청정화등으로 수명연장이 가능하므로, 이 정제방법과 실시예를 소개
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내식성 표면전도성 열전도성이 동시에 요구되는 위성탑재 전자기기 몸체에 적용을 목적으로개발된 마그네슘 합금용 표면처리 기술을 소개
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구리와 같이 전기화학적으로 안정한 금속의 경우에 비교적 저 농도에서도 고효율을 유지할수 있는 장점을 가지고 있다