구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 벤조트리아졸의 억제성능을 비교하였다. 전위차분극측정을 사용하여 두 억제제의 부식억제 효율을 시험하였다. 흡착등온 피팅 방법을 사용하여 Cu 표면에...
- provides a bright, ductile electrodeposited zinc-cobalt alloy containing from 0.1% to 0.8% cobalt that is evenly distributed at low, mid and high current densi...
