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검색글 Hiroshi KINOSHITA 6건
구리 단결정 (100) 면에 구리전착에 있어서 티오요소의 영향
Effects of thiourea on electrodeposition of copper on cubic fibrous structure of copper (100) substrate from acid sulfate bath - effect of addition agent on copper electrodepostion 91)

등록 2009.12.31 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 17권 5호 1966년, 일어 8 쪽

분류 연구

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銅電着反応における添加剤の作用機構 (第1報)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.21
황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검토하고 전자회절법으로 전착면의 구조를 조사한 보고서
  • 전기접점 분야에서 팔라듐 도금의 장점은 잘 확립되었다. RW Beattie 의 의견에 따르면 팔라듐은 전화선택기 플러그 및 소켓에 대한 신뢰할 수있는 접촉 마감을 형성하는 반...
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...
  • 철강의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 폴리비닐 피로리돈 (질소 함유 화합물 / PVP) 피막의 사용을 조사하였다. PVP 의 세가지 다른 평균분자량, 즉 분자량 10.000 (PVP-10), ...
  • 도금 디스크에 관하여 제작법과 그 트라이보로지에 관하여 금후의 과제와 함께 설명
  • 하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...