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아루미나 세라믹 소재에 있어서 무전해구리 도금의 공정 최적화
Process Optimization of Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics Substrate

등록 : 2020.07.16 ⋅ 11회 인용

출처 : Surface Technolgy, 46권 4호 2017년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

ZHENG Qiang1) CAI Wei2) CHEN Fei3) ZHOU Jie4) LAN Wei5) FU Chun-lin6)

기타 :

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온 및 포름알데하이드 함량) 의 영향을 연구함으로써 알루미나 세라믹기판에 무전해구리 도금공정을 더욱 최적화하는 것을 목표로 한다. 알루미나 세라...
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