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구리의 BTA 와 TTA에 있어서 크롬프리 부동태 기술
Chromium-free Passivating Technology Based on BTA and TTA for Copper

등록 2020.07.20 ⋅ 99회 인용

출처 Surface Technology, 47권 1호 2018년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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저자

기타

复配 BTA 与 TTA 钝化纯铜工艺研究

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.16
순수한 구리표면의 내식성을 향상시키는 것을 목표로, 벤조트리아졸 (BTA) 및 메틸벤조 트리아졸 (TTA) 을 배합하여 순수 구리를 부동태화하고, 순수 구리의 부동태화에 대한 부동태화 온도, 시간 및 pH 의 영향을 분석 하였다. 서로 다른 부동태 용액 및 부동태막의 미세구조 및 내식성을 전기화학적 방법으로 연구하고...
  • 온도, pH, 니켈 이온농도, 차아인산소다 농도등의 제반 인자에 의한 석출량 지배와 석출양의 경시변화를 관찰하여, X선회절과 X선마이크로 아날라이저 등으로 인 함유량의 ...
  • 도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...
  • - 고경질 니켈-붕소 Ni-B 합금도금층의 공정기술 확립함 - Ni-B 합금은 B 의 함량이 6 at % 이내에서는 나노결정 구조, 9 at % 이내에서는 비정질 구조를 이룸
  • 도금용 약제가 공존하는 염화아연용액에서의 아연의 응집침전제거에 관하여, 도금약제의 공존농도 및 초기아연농도의 영향을 검토
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...