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무전해 도금에 있어서 붕산의 작용
Effect of Boric Acid in electroless Plating bath

등록 : 2009.12.31 ⋅ 35회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 5호 1967년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

コバルトおよびその合金の無電解メッキに関する研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토
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  • 정전위 펄스전해법을 사용하여 Ton, Toff 값과 일정 Duty Cycle 에서의 주파수를 변화시킨 3가크롬 도금욕으로 부터 크롬도금층을 변경시킨후, 직류에 의해 얻어진 도금층과...
  • PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...