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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takehiko FUJINO 9건

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시안화 구리도금의 양극분극에 있어서 첨가제와 도금조건의 영향
Effects of plating conditions and additives on anode polarizations in Copper Cyanide Baths

등록 2009.12.31 ⋅ 41회 인용

출처 금속표면기술, 18권 12호 1967년, 일어 10 쪽

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光沢, 平滑シアン化銅メッキに関する研究 (第5報)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
음극분극 측정에서 보고한 방법과 마찬가지로, 도금액의 조성, 종류, 작업 조건 및 첨가제 등을 체계적으로 변화시키면서 양극 전류밀도-전압 관계를 측정한 결과에 따른 일단의 결과를 얻을 수 있었다.
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  • 탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...