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구리-은 2건
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.03
아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. 부동태의 조성 방법, 작동 조건의 영향, 통과 공정의 절차, 각 공정의 작동 예방 조치 및 공정 유지 관리에 대해 자세히 논의된다.
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
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무전해니켈도금 기술로 적용한 니켈-이트리아 안정화 지르코니아 (YSZ) 서멧 피막의 조성에 대한 계면활성제의 영향을 조사하였다. 음이온성 계면활성제인 [[도데실설폰...
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은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
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보다 신뢰성을 높힌 도금피막처리를 하는 방법의 설명