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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 도금법을 이용한 코어 셀 구조의 Cu-Ag 분말의 제조
Preparation of Cu-Ag powder having core-shell structure by electroless plating method

등록 : 2009.04.16 ⋅ 29회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 42권 1호 2009년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구

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