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무전해 도금법을 이용한 코어 셀 구조의 Cu-Ag 분말의 제조
Preparation of Cu-Ag powder having core-shell structure by electroless plating method

등록 : 2009.04.16 ⋅ 29회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 42권 1호 2009년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구
  • 장식크롬도금에 있어서 강전류부분의 도금은 두께가 두꺼워 소지까지 도달하는 크랙이 발생하게 됩니다. 이것은 내식에 악영향을 주는것으로 알고 있으며, 이를 방지하는 방...
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 인쇄회로 부품 ⋅ 반도체 부품 ⋅ 전자기부품 ⋅ 통신부품 ⋅ 기계부품 ⋅ 장식도금 등에 고루 사용 가능하며, 무광~광택면 까지 도금이 가능하다. 전전류범위에 걸처 고른 ...
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
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