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은 Ag 펄스 전착 피막의 기능과 미세구조
Microstructure and Performance of Silver Pulse Electroplated Coating

등록 2020.08.19 ⋅ 22회 인용

출처 Plating and Finishing, 36권 11호 2014년, 중국어 3 쪽

분류 연구

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脉冲电镀银层组织与性能

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다. 은도금 피막은 단일 FCC 미세구조를 가지고 있으며 우수한 변색방지 성능과 낮은 루프저항을 보여주며 160 Hv 의 경도를 나타냈다.
  • 환원제로 디메틸아민보란 (DMAB) 욕에서 무전해 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 합금도금을 조사했다. 욕에 소량의 Mo-complex 첨가만이 붕소함량을 감소시키고 몰리브덴 함량...
  • 아연-니켈과 같은 합금 도금은 아연 희생 피막의 수명을 개선하는 데 사용된다. 아연-니켈 합금 도금은 다른 아연 합금 도금보다 오랜 역사를 가지고 있으며 내식성 아연 합...
  • 롤 형태로 보관된 구리박의 변색에 관하여 표면분석을 하고, 변색후의 색과의 연관성에 관하여 검토 보고
  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...