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무전해니켈 도금피막 기능에 관한 Al3(+) Ti4(+)와 Cr3(+)의 영향
Influences of Al3(+), Ti4(+) and Cr3(+) on the Coating Performance of Electroless Ni Plating

등록 2020.08.20 ⋅ 29회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 1호 2015년, 중국어 3 쪽

분류 연구

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化学镀镍溶液中 Al3+, Ti4+ 和 Cr3+ 杂质对镀层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
무전해니켈도금 피막 기능에서 3가지 알루미늄 Al3+, 티타늄 Ti4+, 크롬 Cr3+ 불순물의 영향을 도금조에 넣어 연구하였다. 피막의 표면조직, 밀착성과 부식저항을 SEM, 중성 염수분무 시험으로 시험하였다. 실험결과 이들 세가지 불순물은 무전해니켈 도금조에서 밀착성과 부식저항이 감소하는것으로 나타났다..
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  • 고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속...
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  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...