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폴리이미드 필름의 표면에 있어서 무전해구리 도금의 질산은 Ag 효과
Effect of Silver Nitrate on Electroless Copper Plating on the Surface of Polyimide Film

등록 2020.08.24 ⋅ 62회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 3호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

CHEN Chun1) TANG Dianjun2) ZHANG Pengwei3) PAN Zhanchang4) HU Guanghui5) XIAO Chuming6)

기타

硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜中作用

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.16
무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이의 밀착력이 증가하였다. 실험에 따라 폴리이미드 표면은 가성소다액으로 변화 되었으며 다른 농도의 질산은에 의하여 활성화 되었다. 표면에 흡수된 ...
  • 3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.0...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
  • 루테늄 Ruthenium (Ru) 주기율표 제8족의 백금족 원소중 하나로 극히 드문 금속의 하나이다. 녹는점이 높은 은백색의 금속으로 백금처럼 산화나 부식에 강하다. [루테늄도금...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...
  • 전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...