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고 전류밀도에서 스루홀 구리도금의 영향 요인
The Influence Factors of Through-hole Copper Plating at High Current Densities

등록 2020.08.26 ⋅ 27회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 8호 2015년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

CHEN Yang1) CHENG Jiao2) WANG Chong3) HE Wei4) ZHU Kai5) XIAO Dingjun6)

기타

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
수평연속 도금라인에 의한 PCB 의 구리도금을 하였다. 개선된 도금욕인 제트 액 교반에 의하여, 액의 순환능력이 증가되어 더 큰 전류밀도의 사용으로 생산성을 크게 증가시킬 수 있다. 도금욕 조성의 농도는 순환강도, 전류밀도와 양극과 음극사이의 거리를 포함한 도금욕 구성요소를 조정해야 한다. 마이크로 홀 구리도금...

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