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PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
Innovation High Throw Copper electroplating Process For Metallozation of PCB

등록 : 2013.06.10 ⋅ 39회 인용

출처 : WEb, NA, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 안정적인 구리 금속화...
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금조의 내성 수준을 높여 침전제를 사용할 필요가 없도록 처리할수 있다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS로 ...
  • LEN-920 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 부식거동의 확인에 LSV를 이용하여 전극전위를 일정한 속도로 변화하고, 만들어진 전류를 측정하고, 만든 전류-전위 곡선에서 전극표면의 화학반응(부식반응)을 추측
  • 활성탄 처리 ^ Active carbone treatment 도금욕 중에 존재하는 유기 불순물을 흡착 제거 하기 위하여, 활성탄 (카본) 처리하는 방법으로, 도금액의 종류와 액의 오염도에 ...
  • 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서 폴리머 다공체와 필름을 합체하여 합체물을 형성하는 전처리 단계로, 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공을 형성하는 타...