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PCB 무전해구리 도금에 있어서 L-아르기닌의 거동
Behaviors of L-Arginine on PCB Electroless Copper Plating

등록 2020.08.27 ⋅ 36회 인용

출처 Plating and Finising, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쭉

분류 연구

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기타

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일하며 컴펙트한 피막은...

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  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해도금]