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검색글 HUANG Ge 1건
PCB의 첨가제와 주석도금 기술의 연구 진행
Research Progress of Tin Plating Technology and Additives for PCB

등록 2020.08.27 ⋅ 38회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

FU Feiyan1) HUANG Ge2) WANG Longbiao3) YANG Menghui,4) ZHOU Zhongcheng 5)

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자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.14
주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰산 주석도금에 관하여...
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • 기존에 매우 거칠었던 라크도 최근 광택 도금 기술이 진보되어 전처리, 구리 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 자동화 방식이 일반화되고 있다. 전류분포의 중요성이 인식되어 ...
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  • 무전해 은도금 ^ Electroless Silver Plating [은경반응|은경 반응] [무전해은도금욕|무전해 은도금욕] 참고 무전해 은도금|1| 보충자료 ^ 은경반응 표면기술 36권
  • 대표적인 전처리로서 인산염 처리의 역사와 전처리 기술의 개요 설명