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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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KCN욕에 의한 전석금막의 성장과 구조에 관한 전자현미경적 연구
Electronmicroscopic investigation on growth and structure of Au films electrodeposited from KCN bath

등록 2010.01.05 ⋅ 26회 인용

출처 금속표면기술, 25권 9호 1974년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

純鉄上への電析金膜の成長形態と微細構造

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.21
시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨에 따라 이러한 핵은 고립된 형태와 형태의 네트워크로 성장했으며, 마지막으로 저자에 의해 Au 판 결정이라고 불리는 완전한 연속필름으로 성장했다. ...
  • 표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
  • 인산-질산계 화학연마제를 개량하여 작업성과 연마성을 높힌 첨가제형 화학연마제로 아초산 가스의 발생을 최소화하였다.
  • 무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...
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  • 전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...