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주사터널 현미경에 의한 은 Ag 전석 과정의 관찰
Scanning tunneling microscopy study on electrodeposition process of silver

등록 : 2008.09.12 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 46권 10호 1995년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
  • 여러 가지 형태 중 하나인 크로마토 그래피는 현대 화학분석에서 가장 일반적으로 사용되는 절차이며 단일 복합장치에서 생산되고 상업적으로 이용 가능한 크로마토그래피 ...
  • 인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 ...
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  • 무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속...
  • 실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TP...