니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 내시성이 검증되었다. Ni-P / Cu / Ni /Au 다층 복합피막은 192 시간 동안 중성 염수분무시험 (NSS) 에 의해 시험 하였으며 항공부품이 요구하는 ...
DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...