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폴리이미드 소재에 있어서 무전해 Ni-P 합금도금의 연구
Research of Electroless Ni-P Alloy Plating on Polyimide Substrate

등록 : 2020.09.10 ⋅ 18회 인용

출처 : Plating and Finishing, 40권 1호 2018년, 중국어 40권 1호 2018년

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LIN Jianhui1) CHEN Yuanming2) WANG Shouxu3) HE Wei4) ZHANG Huaiwu5) PENG Yongqiang6) AI Kehua7) LI Qinghua8)

기타 :

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.28
무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경분광계, 4점프로브방법, 전위역학분극 및 전기화학적 임피던스 방법과 밀착력 국가표준 GTB 에 따라 시험하였다. 폴리이미드소재의 니켈-인 (Ni-P) 도...

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