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페놀수지 입자 함유 복합 아연도금 - 수지 함유량과 전석 조건과의 관계
Composite plating of Zinc and Phrnol Resin paticles-effects of plating conditions on the amount of phenol resin particles contained in composite films

등록 : 2010.01.06 ⋅ 19회 인용

출처 : 금속표면기술, 28권 6호 1977년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.23
전류밀도를 변화할때 또는 음극을 회전할때 음극과 도금액과의 상대속도를 변화할 때의 입자 함유량의 변화에 관하여 주사전자 현미경을 이용한 관찰
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  • 현장도금기술 6 책에 나오지 않는 도금 - 밀착불량 2 밀착불량 위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다....
  • 인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
  • 환경대응을 키워드로한 무전해니켈도금의 현황과 장래에 관한 해설
  • 소취, 항균, 살균섬유의 현항과 표면처리기술의 적용에 관하여 설명