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비소 안티몬 비스무스를 동시 석출하는 코발트도금과 그 내식성
Cobalt plating co-deposited with As, Sb or Ni and their corrosion behavior

등록 2010.01.07 ⋅ 54회 인용

출처 금속표면기술, 29권 3호 1978년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
내식성이 높은 코발트도금을 얻기 위해 구연산염 전기도금조에 Va 그룹 반금속 이온을 첨가하여 도금막의 조성, 외관 및 내식성을 실험하였다. 도금액에 합금도금된 반금속량의 몰비는 비소 As 는 2, 비스무스 Bi 와 안티몬 Sb 는 4 였다. 이 반금속은 코발트도금에 탁월한 광택제였다. 외관에 대한 첨가 원소의 효과는 비스...
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  • 도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨...
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  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...