알칼리성 Ni-W-P (니켈-텅스텐-인) 합금 전기도금의 핀홀결함을 해결하기 위해 실제 경험과 실험분석에 따라 핀홀의 형성 메커니즘을 연구 하였다. 도금 공정에서 핀홀 결함이 나타나는 이유는 전기도금 공정과 욕상태의 두가지 측면에서 분석 되었으며, 이에 해당하는 구체적인 대책이 도입되었다.
Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...