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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리(II)이온의 유무에 있어서 구리 전착과 금 Au 의 구리 전기화학 거동에 대한 티오우레아 축합물의 효과
Effect of Thiourea concentration on the electrochemical behavior of gold and Copper Electrodes in presence and absence of Cu(II) ions

등록 : 2010.05.25 ⋅ 26회 인용

출처 : Chil. Chem. Soc., 54권 4호 2009년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리전착에 대한 티오우레아 (TU) 농도의 영향은 순환 전압전류법 및 전기화학 크리스탈 석영 마이크로밸런스 기술을 사용하여 연구 하였다. 분극효과는 전극 인터페이스에서 생성되는 종의 유형과 관련이있는 것으로 밝혀졌다. 10-4 mol dm-3 이상의 농도에서 포르마미딘 이황화 (FDS) 가 형성되어 전극표면이 차단되고 구...

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