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금 Au 전기도금 방법과 욕
Gold Electroplating Process and baths

등록 2010.05.25 ⋅ 69회 인용

출처 국제특허, WO 99/43871, 영어 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 염이 포함된다. 그 자체로 광택제, 특히 테트라에틸렌 펜타민으로 알려진 유기 아민킬레이트 화합물을 첨가제로 사용하면 마모에 대한 저항성이 현저...
  • 구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) ...
  • 티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제...
  • 넓은 광택범위와 우수한 피복력, 풍부한 연성, 불순물에 둔감, 우수한 크롬피복성으로 바렐도금에도 적합
  • 환경 문제로 인해 무전해 구리도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕의 개발에 관심이 일고 있다. 자일리톨과 같은 폴리하이드록실을 착화제로, 환원제로 파라...
  • 각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...