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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 54회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 스텐리스 접점에 금도금 하였다. 와트 니켈도금을 이용하여, 스트라이크 니켈도금을 하면 밀착력이 좋았으나, 스텐리스상에 직접 금도금하였으나, 밀착불량이 발생 하였다. ...
  • 6가크롬 도금용액을 사용하여 니켈 및 크롬도금 된 영역이 기계적, 전기적으로 관리 및 전기활성화되고, 6가크롬 도금액을 사용하여 도금된 크롬 도금표면의 결함 영역 또는...
  • 프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품 소재로 사용하는 알루미늄, 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...