|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토
구리/합금
·
표면기술 · 61권 8호 2010년 · Kazuyoshi UENO ·
Yuji SHIMADA
외 ..
참조 23회
|
구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석
물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
구리/합금
·
표면기술 · 61권 4호 2010년 · Dakuya TAKAHASHI ·
MItsuyoshi MATSUDA
외 ..
참조 72회
|
|
더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지 않은 비아인패드 설계는 BGA 납땜 조인트에 보이드를 유발하여 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠수 있다는 것이 입증되었다. 스택...
구리/합금
·
MacDermid Inc · NA · Maria Nikolova ·
Jim Watkowski
외 ..
참조 66회
|
브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할...
구리/합금
·
NA · NA · Stephen Kenny ·
Bert Reents
참조 67회
|
구리전석에 있어서 첨가제 흡착기구의 주사형 전기화학 현미경에 의한 해석
SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
구리/합금
·
표면기술 · 60권 12호 2009년 · Natsuki TAKAGASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 44회
|
|
구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...
구리/합금
·
표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA ·
Hitoshi YAMAGUCH
참조 65회
|
구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
구리/합금
·
화학공학 · 47권 2호 2009년 · 권오중 ·
조성기
외 ..
참조 54회
|
비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 81회
|
고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고
구리/합금
·
회로실장학회지 · 11권 7호 1996년 · Tetsuya OSAKA ·
Akira SAKAKIBARA
외 ..
참조 53회
|
EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
구리/합금
·
써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 74회
|
