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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 : 2010.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.