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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 : 2010.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
  • 제품의 내식을 증가하기 위한 마이크로포어 크롬도금 또는 크랙프리 크롬도금을 실시하는 것으로 알고 있습니다. 이들 도금의 내식기구를 알고 싶습니다.
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금소재의 표면 조정 활성화제로 밀착력을 좋게하고 균일한 크로메이트를 생성하는 활성화제. 스머트의 발생이 없이 은백색의 활성화제로 연속보급사...
  • 저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성...