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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 2010.08.24 ⋅ 69회 인용

출처 Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • 니켈도금은 철강 및 구 합금 등에 직접 도금하여 장식의 목적으로 사용하는 것이 주요 목적이다. 오래 전부터 도금 폐수는 그 구성 성분과 중금속 함량으로 인하여 주변 하...
  • 수산화나트륨은 검화작용에 의해 기름을 비누화 하는 작용이 있어 이때의 기름이 비누화가 되게 되면 물에 씻겨지게 되어 제거된다. 유지가 활성 알칼리에 의해 분리되...
  • 팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
  • 마그네슘 합금 표면에 동과 니켈을 습식도금하는 습식단계와, 상기의 습식단계 후 이온플레이팅 방법으로 티타늄을 증착도금하는 증착단계 및 상기의 티타늄을 양극산화법으...
  • 염소이온 · Chloride ion 염화물을 말하며 염소가 전자를 하나 얻었을때 생기는 음이온을 말한다. 도금에서의 염화물 이온은 필요 성분으로 또는 불순물로서 관리가 매우 중...