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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Dakuya TAKAHASHI 1건

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구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석
Investrigation of the additive effect on copper electrodeposition process by EQCM

등록 : 2010.11.15 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 61권 4호 2010년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.01
물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석