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인쇄회로 기판의 제조
Printed circuit board manufacture

등록 2011.05.20 ⋅ 68회 인용

출처 미국특허, USP 6860925, 영어 12 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.11
인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 있다. 금속도금에는 일...
  • 가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...
  • 전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 ...
  • 징크 플레이크 기술은 특수 베이스 피막과 탑 피막으로 고내식성이 가능하다. 징크플레이크 피막은 패스너, 호스 클램프, 클립, 자동차 산업의 브레이크 구성 요소, 풍력 발...
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 듀폰 사의 불소수지상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고 있...
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