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인쇄회로 기판의 제조
Printed circuit board manufacture

등록 : 2011.05.20 ⋅ 44회 인용

출처 : 미국특허, USP 6860925, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.11
인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 있다. 금속도금에는 일...
  • 포라로그라피에 의한 분석 [Saccharin in nickel bath] 첨부자료참조 : sc270121017.pdf
  • 무기산에서 산세중 음극 전해세척 및 아연도금에서 수소가 형성된다. 모든 경우에 음극감소로 인해. 산세의 경우 양극 역반응은 금속의 용해이며 H2 의 발생과 동일한 ...
  • 알칼리 아연도금의 불량대책 저전류부의 무광택 광택제 부족 온도가 높거나 낮다 가성소다/금속아연 비율이 낮다 정화제 부족 광택제 소모가 많다 온도가 낮다 중금속 이온 ...
  • 부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
  • 이종금속 접속부식 ^ Corrosion of dissimilar metal connections ^ 異種金属 接触腐食 다른 두 종류이상의 금속이 접촉하고 있는 경우, 그 표면이 수용액 (고인 빗물 등) ...