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커넥터용을 위한 고속 팔라듐-니켈 전기도금 공정과 저 암모니아
Low ammonia, high speed palladium-nickel electroplating process for connector applications

등록 2011.05.27 ⋅ 94회 인용

출처 Dow Electronic Materials, N/A, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라듐-니켈 도금은 또한 우수한 내식성과 내마모성을 나타낸다. 산업시험중 약간의 수정으로 이 공정은 커넥터도금 산업과 최종 사용자에게 상당한 수용을...
  • 니켈/코발트 합금은 아세테이트 및 시트레이트 음이온 첨가제와 함께 설파메이트 전해질에 도금되었으며 미세경도, 인장강도, 내부응력 및 고온산화와 같은 구조 및 특성에 ...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
  • 니켈-텅스텐 합금도금 ^ Nickel-Tungsten Alloy Plating 텅스텐은 경도가 높아 함유율이 높을수록 내식성ㆍ내마모성ㆍ경도가 증가한다. 욕조성은 구연산-암모니아-금속염 으...
  • PAS
    PAS · Polyaminesulfone 무색~약한 황색의 점성의 액상 [비시안아연도금|비시안화 아연도금] 및 [황산구리도금]의 미세 결정화ㆍ광택 레베링제로 사용 첨가량 : 10~100 ㎎/l...
  • 레지스터 패턴이 형성된 전도성 소재에, 광택제가 첨가된 설파민산 니켈도금액을 이용하여 광택이 있는 니켈금속을 석출하여, 복안 렌즈 凸형 금형을 제조하는 방법을 검토...