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검색글 Inter. PhD Workshop 1건
전자부품의 침지 주석욕의 연구
Investigation of immersion Tin bath to the electronics Applications

등록 : 2011.07.28 ⋅ 31회 인용

출처 : Inter. PhD Workshop, October 2009, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(최대 2mm) 는 Cu 표면...
  • 양극산화 처리는 주로 ① 양극산화 조, ② 염색 조, ③ 밀봉(실링) 조로 이루어져 있으며, 알루미늄과 거의 동일한 공정을 걸쳐 있다. 양극 산화막 처리시간에 의해 막두께...
  • 열사이클 시험 ^ Thermo cycle Test 도금제품의 열팽창 및 냉각 과정을 반복하여 수축과 팽창에 의한 도금피막을 시험하는 방법중의 하나로, 주로 캐스팅 제품 (아연 주조 ...
  • 본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도...
  • 무전해 동도금에서 황산동과 첨가제 ,NaOH, 포르말린 넣고 도금액을 조성을 했습니다. 그런데 NaOH, 포르말린 분석이 틀리게나옵니다.(pH기기 검교정 했고, 적정액 f값도 잡...